1.  高精度化

    不斷縮小的芯片特征尺寸要求設(shè)備高精度化。如其中的關(guān)鍵設(shè)備stepper（準分子激光掃描分步投影光刻機）必須通過縮小曝光光束的波長、增大數(shù)值孔徑（NA）和擴大視場面積、提高分辨率來不斷提高光刻精度。
 
    2.  加工晶圓大尺寸化

    不斷擴大的晶圓尺寸可以提高產(chǎn)量和降低成本，從而獲取更大的利潤。2003年世界頂級半導體制造商英特爾、三星、Infineon、Micron、Elpida和力晶半導體等均開工了多條300mm晶圓生產(chǎn)線。
 
    3. 加工晶圓單片化

    200mm晶圓生產(chǎn)線采用常規(guī)的高半成品(WIP)晶圓批處理生產(chǎn)方式。300mm晶圓生產(chǎn)線將采用低半成品、單晶圓片、連續(xù)流生產(chǎn)方式，據(jù)估計，一家采用單晶圓片流程加工300mm晶圓的工廠每月初始生產(chǎn)的晶圓片數(shù)量是加工200mm晶圓片普通工廠的2倍，而且成本和復(fù)雜性都大幅度降低。因此，隨著晶圓的大尺寸化，對300mm晶圓必須采用單晶圓片連續(xù)流生產(chǎn)方式。

    4. 設(shè)備組合化

    隨著IC集成度的不斷提高，IC制造工藝越來越復(fù)雜，工藝流程越來越長，為了減少對晶圓的污染和提高生產(chǎn)效率，設(shè)備制造商將多種設(shè)備組合在一起，變成聯(lián)動機，具有多種功能。原來后道封裝、測試設(shè)備較多制成聯(lián)動機，現(xiàn)在逐漸擴大到前道設(shè)備。為了滿足300mm品圓生產(chǎn)線采用單晶圓片、連續(xù)流生產(chǎn)方式，必須使設(shè)備、工具、晶圓片都發(fā)生變動，它們互相之間應(yīng)盡量緊湊。目前日本正在研發(fā)“迷你型”生產(chǎn)線，如DIIN計劃(2001—2007)，投資125億日元，建立迷你型工廠，以超短出貨時間生產(chǎn)數(shù)碼家電用SoC。
 
    5. 全自動化

    由于300mm晶圓生產(chǎn)線采用單晶圓片、連續(xù)流生產(chǎn)方式，所以300mm晶圓生產(chǎn)線的一切都應(yīng)是自動化操作。在300mm晶圓生產(chǎn)線中，只40%的人與各種材料的移動有關(guān)，而200mm晶圓生產(chǎn)線中，這個比例是60%。